Teplovodivá pasta 25g, 3,5W/mK
Dow Corning TC5021 tepelná vodivost 3,5W/mKSilikonový materiál ve formě vazelíny obsahující velké množství tepelně vodivých oxidů kovů.
Tato kombinace zajišťuje vysokou tepelnou vodivost, nízké tekutost a vysokou tepelnou stabilitu.
Zlepšuje přenos tepla z elektrických/elektronických zařízení na chladič a tím zvyšuje celkovou účinnost přístroje.
Napište nám svůj dotaz